功率半導(dǎo)體雙脈沖測(cè)試分析
設(shè)計(jì)功率轉(zhuǎn)換器時(shí),理想狀態(tài)下的功率損失為0%,如圖2 所示。

然而,開關(guān)損耗是不可避免的。因此,目標(biāo)是通過設(shè)計(jì) 優(yōu)化來*小化損失。與效率相關(guān)的設(shè)計(jì)參數(shù)必須經(jīng)過嚴(yán) 格的測(cè)量。 典型的轉(zhuǎn)換器效率約為87% 到90%,這意味著10% 到 13% 的輸入功率在轉(zhuǎn)換器內(nèi)部消耗掉,大部分以廢熱的 形式。這種損失的一大部分發(fā)生在開關(guān)設(shè)備如MOSFET 或IGBT 上。[2]
理想情況下,開關(guān)設(shè)備只有“開”或“關(guān)”兩種狀態(tài),如 圖3 所示,并能瞬間在這兩種狀態(tài)間切換。在“開”狀態(tài)時(shí), 開關(guān)的阻抗為零歐姆,無論通過開關(guān)的電流有多大,都不 會(huì)在開關(guān)中耗散任何功率。在“關(guān)”狀態(tài)時(shí),開關(guān)的阻抗 為無限大,無電流流過,因此不耗散任何功率。 然而,實(shí)際上在“開”到“關(guān)”(關(guān)斷)和“關(guān)”到“開”(開 通)的轉(zhuǎn)換過程中會(huì)耗散功率。這些非理想行為是由于電 路中的寄生元件造成的。如圖4 所示,門極上的寄生電容 會(huì)減緩器件的切換速度,延長(zhǎng)開通和關(guān)斷時(shí)間。MOSFET 的漏極和源極之間的寄生電阻在漏電流流動(dòng)時(shí)會(huì)耗散功 率。
還需要考慮MOSFET 體二極管的反向恢復(fù)損失。二極 管的反向恢復(fù)時(shí)間是衡量二極管切換速度的一個(gè)指標(biāo), 因此會(huì)影響轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)中的切換損失。
因此,設(shè)計(jì)工程師需要測(cè)量所有這些時(shí)間參數(shù),以盡量 減少切換損失,從而設(shè)計(jì)出更高效的轉(zhuǎn)換器。
優(yōu)選的測(cè)試方法來測(cè)量MOSFET 或IGBT 的切換參數(shù) 是“雙脈沖測(cè)試”方法。本應(yīng)用說明將描述雙脈沖測(cè)試 及其實(shí)施方式。具體來說,本應(yīng)用說明將解釋如何使用 Tektronix AFG31000 任意函數(shù)發(fā)生器生成脈沖,并使 用4、5 或6 系列MSO 示波器測(cè)量重要參數(shù)。
什么是雙脈沖測(cè)試?
雙脈沖測(cè)試是一種測(cè)量功率設(shè)備的切換參數(shù)和評(píng)估動(dòng)態(tài) 行為的方法。使用這種應(yīng)用的用戶通常希望測(cè)量以下切換 參數(shù):
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開通參數(shù):開通延遲(t d(on))、上升時(shí)間(tr)、開通時(shí)間(t on)、 開通能量(Eon)、電壓變化率(dv/dt)和電流變化率(di/ dt)。然后確定能量損失。
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關(guān)斷參數(shù):關(guān)斷延遲(td(off ))、下降時(shí)間(tf)、關(guān)斷時(shí) 間(toff)、關(guān)斷能量(Eoff)、電壓變化率(dv/dt)和電 流變化率(di/dt)。然后確定能量損失。
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反向恢復(fù)參數(shù):反向恢復(fù)時(shí)間(trr)、反向恢復(fù)電流(Irr)、 反向恢復(fù)電荷(Qrr)、反向恢復(fù)能量(Err)、電流變化率(di / dt)和正向?qū)妷海╒sd)。
此測(cè)試的執(zhí)行目的是:
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保證像MOSFET 和IGBT 這類功率設(shè)備的規(guī)格。
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確認(rèn)功率設(shè)備或功率模塊的實(shí)際值或偏差。
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在各種負(fù)載條件下測(cè)量這些切換參數(shù),并驗(yàn)證多個(gè)設(shè)備的 性能。
圖5 展示了一個(gè)典型的雙脈沖測(cè)試電路。
圖5:雙脈沖測(cè)試電路。
該測(cè)試使用感應(yīng)負(fù)載和電源進(jìn)行。電感用于復(fù)制轉(zhuǎn) 換器設(shè)計(jì)中的電路條件。電源用于向電感提供電壓。 AFG31000 用于輸出脈沖,這些脈沖觸發(fā)MOSFET 的 門極,從而使其開啟并開始導(dǎo)電。

圖6 展示了使用MOSFET 進(jìn)行雙脈沖測(cè)試時(shí)不同階段 的電流流向。使用IGBT 作為待測(cè)設(shè)備時(shí)的電流流向如 圖7 所示。

圖8 展示了在低側(cè)MOSFET 或IGBT 上取得的典型測(cè)量數(shù)據(jù)。以下是雙脈沖測(cè)試的不同階段(這些階段對(duì)應(yīng)圖6、 圖7 和圖8)
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**步,由**次開**沖代表,是初始調(diào)整的脈寬。這 建立了電感中的電流。調(diào)整此脈沖以達(dá)到圖8 所示的所需 測(cè)試電流(Id)。
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**步(2)是關(guān)閉**個(gè)脈沖,這在自由輪二極管中產(chǎn) 生電流。關(guān)斷周期很短,以保持電感中的負(fù)載電流盡可能 接近恒定值。圖8 顯示低側(cè)MOSFET 上的Id 在**步 歸零;然而,電流通過電感和高側(cè)二極管流動(dòng)。這可以在 圖6 和圖7 中看到,電流通過高側(cè)MOSFET(未被開通的 MOSFET)的二極管流動(dòng)。
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第三步(3)由**次開**沖代表。脈沖寬度比**次脈 沖短,以防設(shè)備過熱。**個(gè)脈沖需要足夠長(zhǎng),以便進(jìn)行 測(cè)量。圖8 中看到的電流超調(diào)是由于高側(cè)MOSFET/IGBT 的自由輪二極管反向恢復(fù)所致。
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然后在**次脈沖的關(guān)斷和**次脈沖的開通時(shí)捕獲關(guān) 斷和開通時(shí)間測(cè)量。
下一部分將討論測(cè)試設(shè)置和測(cè)量方式。
雙脈沖測(cè)試設(shè)置
圖9 展示了進(jìn)行雙脈沖測(cè)試的設(shè)備設(shè)置。需要以下設(shè)備:
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AFG31000:連接到隔離門驅(qū)動(dòng)器,并使用設(shè)備上的雙脈 沖測(cè)試應(yīng)用快速生成不同脈寬的脈沖。隔離門驅(qū)動(dòng)器用于 開通MOSFET。
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示波器:4/5/6 系列MSO(此設(shè)置使用Tektronix 5 系列 MSO):測(cè)量VDS、VGS 和ID。
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示波器上的雙脈沖測(cè)試軟件:4/5/6 系列MSO 上的Opt. WBG-DPT,用于自動(dòng)化測(cè)量。
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用于低側(cè)設(shè)備和高側(cè)二極管反向恢復(fù)的探頭:
低側(cè)探測(cè):
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– Ch1:VDS - TPP 系列或THDP/TMDP 系列電壓探頭
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– Ch2:VGS - TPP 系列或帶MMCX 適配器**的TIVP 隔 離探頭。
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– Ch3:ID - TCP 系列電流探頭
高側(cè)探測(cè):
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– Ch4:IRR - TCP 系列電流探頭
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– Ch5:VDS - THDP/TMDP 系列電壓探頭
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直流電源
高壓電源:
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– EA-PSI 10000 可編程電源,*高2 千伏,30 千瓦
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– 2657A 高壓源表單元(SMU),*高3 千伏
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– 2260B-800-2,可編程直流電源,*高800 伏
門驅(qū)動(dòng)電路電源:

AFG31000 上的雙脈沖應(yīng)用
AFG31000 的雙脈沖測(cè)試應(yīng)用可以直接從tek.com 網(wǎng)站下載,并安裝到AFG31000 上。圖10 展示了雙脈沖測(cè)試應(yīng) 用在AFG31000 主屏幕上的圖標(biāo),該應(yīng)用被下載并安裝到設(shè)備上后即可見。
雙脈沖測(cè)試應(yīng)用讓用戶能夠創(chuàng)建具有不同脈寬的脈沖,這一直是主要的用戶痛點(diǎn),因?yàn)閯?chuàng)建具有不同脈寬的脈沖的 方法耗時(shí)。這些方法包括在PC 上創(chuàng)建波形并上傳到函數(shù)發(fā)生器。其他方法是使用需要大量編程工作和時(shí)間的微控 制器。AFG31000 上的雙脈沖測(cè)試應(yīng)用使得用戶能夠直接從前端顯示屏進(jìn)行操作。該應(yīng)用直觀且快速設(shè)置。**個(gè) 脈寬調(diào)整以獲得所需的開關(guān)電流值。**個(gè)脈沖也可以獨(dú)立于**個(gè)脈沖進(jìn)行調(diào)整,通常比**個(gè)脈沖短,以防止功 率設(shè)備被破壞。用戶還可以定義每個(gè)脈沖之間的時(shí)間間隔。
圖11展示了雙脈沖測(cè)試應(yīng)用窗口。在這里,用戶可以設(shè)置:
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脈沖數(shù)量:2 至30 脈沖
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高低電壓幅度(V)
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觸發(fā)延遲(秒)
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觸發(fā)源 - 手動(dòng)、外部或定時(shí)器
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負(fù)載 - 50Ω 或高阻(high Z)
圖12 展示了雙脈沖測(cè)試的實(shí)際測(cè)試設(shè)置。
圖12 展示了雙脈沖測(cè)試的實(shí)際測(cè)試設(shè)置。
在這個(gè)例子中,使用ST Micro-Electronics 的評(píng)估板作為N 溝道功率MOSFET 和IGBT 的門驅(qū)動(dòng)器:EVAL6498L, 如圖13 所示。
使用的MOSFET 也來自ST Micro-Electronics: STFH10N60M2。這些是N 溝道600V MOSFET,額定 漏電流為7.5A。
測(cè)試電路中使用的其他設(shè)備和器件包括:
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脈泰克(Tektronix) 4、5 或6 系列MSO 示波器
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泰克電流探頭TCP0030A-120 MHz
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泰克高壓差分探頭:TMDP0200
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凱斯利(Kiethley) 直流電源 - 2280S(為門驅(qū)動(dòng)IC 供電)
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凱斯利2461 SMU 儀器(為電感供電)
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電感:約1 mH
電源連接如下:
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MOSFET 焊接在電路板上。Q2 是低側(cè),Q1 是高側(cè)。
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Q1 的門和源需要短接,因?yàn)镼1 不會(huì)被打開。
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Q2 的門電阻已焊接。R = 100Ω。
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AF31000 的CH1 連接到評(píng)估板上的PWM_L 和GND 輸 入。
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凱斯利電源連接到評(píng)估板上的Vcc 和GND 輸入,為門驅(qū) 動(dòng)IC 供電。
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凱斯利2461 SMU 儀器連接到HV 和GND,為電感供電。
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然后將電感連接到HV 和OUT。
雙脈沖測(cè)試測(cè)量
一旦所有電源連接都已**連接,我們可以將示波器的 探頭連接到Q2(低側(cè)MOSFET),如圖14 所示。
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一個(gè)被動(dòng)探頭連接到VGS。
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差分電壓探頭連接到VDS。
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TCP0030A 電流探頭通過 MOSFET源引腳上的環(huán)路。
細(xì)心的探測(cè)和優(yōu)化將幫助用戶獲得好的結(jié)果。用戶可以 采取一些步驟來進(jìn)行準(zhǔn)確和可重復(fù)的測(cè)量,如從測(cè)量 中移除電壓、電流和時(shí)間誤差。如4/5/6 系列MSOs 的 WBG-DPT 選項(xiàng)的自動(dòng)化測(cè)量軟件消除了手動(dòng)步驟,節(jié) 省時(shí)間并提供可重復(fù)的結(jié)果。
現(xiàn)在可以在AFG31000 上設(shè)置雙脈沖測(cè)試,如圖15 所 示的屏幕捕獲。
脈沖的幅度設(shè)置為2.5 伏。**個(gè)脈沖的脈寬設(shè)置為10 微秒,間隙設(shè)置為5 微秒,**個(gè)脈沖設(shè)置為5 微秒。觸發(fā) 設(shè)置為手動(dòng)。
SMU 儀器設(shè)置為向HV 源輸入100 伏。配置好門驅(qū)動(dòng)信號(hào)和電源后,現(xiàn)在可以使用示波器上的WBG-DPT 應(yīng)用來配 置和執(zhí)行雙脈沖測(cè)試。
/5/6 系列MSO 上的雙脈沖測(cè)試軟件
WBG-DPT 應(yīng)用相較于手動(dòng)測(cè)試提供了幾個(gè)重要優(yōu)勢(shì):
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縮短測(cè)試時(shí)間
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即使在帶有振鈴的信號(hào)上也能實(shí)現(xiàn)可重復(fù)的測(cè)量
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根據(jù)JEDEC/IEC 標(biāo)準(zhǔn)或使用自定義參數(shù)進(jìn)行測(cè)量
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預(yù)設(shè)功能以便于示波器設(shè)置
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在脈沖之間和注釋之間輕松導(dǎo)航
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在結(jié)果表中總結(jié)測(cè)量結(jié)果
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通過報(bào)告、會(huì)話文件和波形記錄結(jié)果
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完整的編程接口實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化
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使用可配置的限制和對(duì)失敗采取的行動(dòng)進(jìn)行合格/ 不合 格測(cè)試
有關(guān)WBG-DPT 應(yīng)用的更多信息,請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)表。
測(cè)量分為開關(guān)參數(shù)分析、開關(guān)定時(shí)分析和二極管恢復(fù)分 析。
WBG Deskew 功能
脈沖的幅度設(shè)置為2.5 伏。**個(gè)脈沖的脈寬設(shè)置為 10 微秒,間隙設(shè)置為5 微秒,**個(gè)脈沖設(shè)置為5 微秒。 觸發(fā)設(shè)置為手動(dòng)。
SMU 儀器設(shè)置為向HV 源輸入100 伏。配置好門驅(qū)動(dòng) 信號(hào)和電源后,現(xiàn)在可以使用示波器上的WBG-DPT 應(yīng) 用來配置和執(zhí)行雙脈沖測(cè)試。
圖17. WBG Deskew 過程專門用于雙脈沖測(cè)試,并在信號(hào)被獲 取后實(shí)現(xiàn)電流和電壓波形的對(duì)齊。